工廠在處理金屬方面，會運用到熱處理工藝，其中比較常見工藝是退火。退火原理、目的是什么?退火技術有哪些分類?解決了這些問題，可以讓我們更好的了解熱處理工藝這方面的知識。

　　退火原理

　　退火是一種金屬熱處理工藝，指的是將金屬緩慢加熱到一定溫度，保持足夠時間，然后以適宜速度冷卻。準確的說，退火是一種對材料的熱處理工藝，包括金屬材料、非金屬材料。而且新材料的退火目的也與傳統(tǒng)金屬退火存在異同。

　　退火目的

　　(1) 降低硬度，改善切削加工性.

　　(2)降低殘余應力，穩(wěn)定尺寸，減少變形與裂紋傾向;

　　(3)細化晶粒，調(diào)整組織，消除組織缺陷。

　　(4)均勻材料組織和成分，改善材料性能或為以后熱處理做組織準備。

退火原理

　　最高加熱溫度

　　退火的一個最主要工藝參數(shù)是最高加熱溫度(退火溫度)，大多數(shù)合金的退火加熱溫度的選擇是以該合金系的相圖為基礎的。各種鋼(包括碳素鋼及合金鋼)的退火溫度，視具體退火目的的不同而在各該鋼種的Ac3以上、Ac1以上或以下的某一溫度。各種非鐵合金的退火溫度則在各該合金的固相線溫度以下、固溶度線溫度以上或以下的某一溫度。

　　退火技術分類

　　半導體退火

　　半導體芯片在經(jīng)過離子注入以后就需要退火。因為往半導體中注入雜質(zhì)離子時，高能量的入射離子會與半導體晶格上的原子碰撞，使一些晶格原子發(fā)生位移，結果造成大量的空位，將使得注入?yún)^(qū)中的原子排列混亂或者變成為非晶區(qū)，所以在離子注入以后必須把半導體放在一定的溫度下進行退火，以恢復晶體的結構和消除缺陷。同時，退火還有激活施主和受主雜質(zhì)的功能，即把有些處于間隙位置的雜質(zhì)原子通過退火而讓它們進入替代位置。退火的溫度一般為200~800C，比熱擴散摻雜的溫度要低得多。

退火原理

　　蒸發(fā)電極金屬退火

　　蒸發(fā)電極金屬以后需要進行退火，使得半導體表面與金屬能夠形成合金，以接觸良好(減小接觸電阻)。這時的退火溫度要選取得稍高于金屬-半導體的共熔點(對于Si-Al合金，為570度)。

　　相信大家在優(yōu)造節(jié)能小編的介紹下，對退火原理有了新的知識。優(yōu)造節(jié)能小編從事這個行業(yè)有一段時間了，遇上不懂的問題，可以隨時咨詢小編。