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關(guān)于優(yōu)造

局部熱處理過程和原理是什么

  在工業(yè)制造領(lǐng)域里面,有很多材料要經(jīng)過高熱處理,利用高溫使金屬變形一斤定型從而達(dá)到造型的作用,那么,局部熱處理又是什么,局部熱處理只是在制作某些零件的時(shí)候,零件的局部需要改動(dòng)或修改,這時(shí)候就需要用到這一技術(shù)。

局部熱處理

局部熱處理



  局部熱處理過程與原理:

  將零件與材料加熱到適合材料的溫度,保溫足夠的時(shí)間,使得被處理件內(nèi)部的晶格排列發(fā)生變化,恢復(fù)到用來的穩(wěn)定狀態(tài)。例如,零件受到外力作用,晶格歪扭了,位置錯(cuò)動(dòng)了,平衡被破壞了。消除應(yīng)力熱處理就可以去除這些現(xiàn)象。整體和局部消除應(yīng)力熱處理——好像沒有這種熱處理。應(yīng)該是“整體和局部消除應(yīng)力”效果上的區(qū)別。如果是這樣,說明應(yīng)力消除不充分、不徹底。產(chǎn)生的原因是加熱溫度、保溫時(shí)間不夠。只有整體(完全)消除應(yīng)力零件才能正常工作,應(yīng)力沒有消除,留有殘余應(yīng)力,影響使用壽命,甚至出安全問題。至于零件即使是局部受到應(yīng)力,一般都是整體加熱處理,這樣可以避免局部加熱引起的變形。



  背景技術(shù):

  優(yōu)造節(jié)能高頻熱處理裝置與一般使用的氣氛加熱爐相比,其優(yōu)點(diǎn)是作業(yè)環(huán)境清潔,而且能夠在短時(shí)間內(nèi)高效處理小批量產(chǎn)品,這些優(yōu)點(diǎn)使得它的應(yīng)用越來越廣泛。但是,目前高頻熱處理器的應(yīng)用方式都是針對(duì)整體器件進(jìn)行熱處理,所以工藝的設(shè)計(jì)也是相對(duì)應(yīng)進(jìn)行整體加熱的,而且加熱溫度的控制要求也不嚴(yán)格,對(duì)于特殊應(yīng)用的產(chǎn)品,比如:要求對(duì)同種材料的器件進(jìn)行局部軟化的熱處理方式不能滿足加工條件;對(duì)于恒溫加熱,而且加熱精度要求比較高的熱處理也難以滿足加工條件。

局部熱處理

局部熱處理



  技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

  本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種局部高頻熱處理工藝,通過高頻熱處理器對(duì)器件進(jìn)行局部熱處理,優(yōu)造節(jié)能可以實(shí)現(xiàn)一種材料兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu),通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實(shí)時(shí)反饋控制系統(tǒng),對(duì)處理部件進(jìn)行精確定位和精確控溫。



  為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種局部高頻熱處理工藝,包括:高頻熱處理控制器、高頻加熱發(fā)生器、紅外溫控器、紅外探頭、降溫水循環(huán)系統(tǒng)、水管道和布?jí)|,所述高頻加熱發(fā)生器為直立放置的磁感應(yīng)線圈,多個(gè)間隔的所述高頻加熱發(fā)生器排列組成加熱系統(tǒng),所述高頻加熱發(fā)生器的頂部連接所述水管道,所述水管道由所述降溫水循環(huán)系統(tǒng)控制,所述水管道在上表面形成一個(gè)置物臺(tái),所述置物臺(tái)上放置所述布?jí)|,所述布?jí)|上放置器件的熱處理部分,所述布?jí)|為耐高溫布?jí)|,所述紅外探頭監(jiān)測(cè)器件上熱處理區(qū)域的溫度情況,所述紅外探頭由所述紅外溫控器控制,所述紅外溫控器將監(jiān)控的溫度編輯成信號(hào)反饋到所述高頻熱處理控制器,所述高頻熱處理控制器根據(jù)接收的信號(hào)自動(dòng)控制相應(yīng)的所述高頻加熱發(fā)生器的開關(guān)狀態(tài)。

  在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中,所述高頻加熱發(fā)生器由所述高頻熱處理控制器一對(duì)一控制。

  在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中,所述紅外溫控器的精度為0.2攝氏度。



  本發(fā)明的有益效果是:通過高頻熱處理器對(duì)器件進(jìn)行局部熱處理,實(shí)現(xiàn)一種材料兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu),即兩種硬度,通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實(shí)時(shí)反饋控制系統(tǒng),對(duì)處理部件進(jìn)行精確定位和精確控溫。



  本發(fā)明局部高頻熱處理工藝的有益效果是:

  一、通過高頻熱處理器對(duì)器件進(jìn)行局部熱處理,實(shí)現(xiàn)一種材料達(dá)到兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu),即兩種硬度;

  二、通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實(shí)時(shí)反饋控制系統(tǒng),對(duì)處理部件進(jìn)行精確定位和精確控溫,達(dá)到對(duì)預(yù)訂部位進(jìn)行恒溫?zé)崽幚淼囊蟆?/p>

  以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。



  在制造零件或鋼材的時(shí)候用到局部熱處理可以有效的節(jié)能,在以前往往修改一些金屬零件就需要整體加溫,為有了這一技術(shù),就可以做到局部加溫處理了。



















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